Un viejo vendedor solía decir... "Seria peligroso viajar solo; Ten!! toma esto!...

    • Unidades por pack: 1.
    • Formato de venta: Unidad.
    • 15.4 W/mK: alta transferencia del chip al heatsink en espesor delgado, reduce hotspots y calor sostenido para uso pro.
    • SSD M.2 NVMe thin: perfecto para disipadores bajos y chapas termicas ajustadas, mejora estabilidad termica sin esfuerzo.
    • Notebooks: usar 0.5mm en VRM/VRAM/PCH cuando el diseño es fino; evita presion excesiva sobre el PCB y mejora disipacion.
    • Mini PC/NUC: 0.5mm para chips que apoyan contra chasis/disipador con tolerancia minima, sin deformar nada en mini PC.
    • Ultra Soft: se adapta a irregularidades sin levantar disipador; contacto uniforme incluso en areas pequeñas sin aire.
    • 50x50 recortable: cortes precisos para zonas chicas, SSD, modulos y layouts complejos; instalacion prolija para rework.


    Termal Pad Coldium 5x5 de 0.5mm espesor

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    • Unidades por pack: 1.
    • Formato de venta: Unidad.
    • 15.4 W/mK: alta transferencia del chip al heatsink en espesor delgado, reduce hotspots y calor sostenido para uso pro.
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    • Notebooks: usar 0.5mm en VRM/VRAM/PCH cuando el diseño es fino; evita presion excesiva sobre el PCB y mejora disipacion.
    • Mini PC/NUC: 0.5mm para chips que apoyan contra chasis/disipador con tolerancia minima, sin deformar nada en mini PC.
    • Ultra Soft: se adapta a irregularidades sin levantar disipador; contacto uniforme incluso en areas pequeñas sin aire.
    • 50x50 recortable: cortes precisos para zonas chicas, SSD, modulos y layouts complejos; instalacion prolija para rework.

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